● 國際動態

1.TrendForce:2024年一季度DRAM內存產業營收同比漲幅近九成
研究機構TrendForce近日研報顯示，2024年一季度DRAM內存產業營收規模達183.47億美元(當前約合1331.73億元人民幣)，環比增加5.1%。根據TrendForce以往研報，2023年一季度DRAM內存產業規模約為96.63億美元,這意味著上季度DRAM產業營收實現了近90%的同比增長。

2.日本連續三個季度50%的芯片制造設備出口到中國
截至3月份的三個月里,是日本連續第三個季度至少50%的半導體制造設備出口到中國，原因是中國對成熟技術相關設備的需求激增。日本貿易數據顯示，中國占據了半導體制造設備、機械零部件以及平板顯示器制造設備出貨量的一半。

3.臺積電3nm訂單已排至2026年
據臺媒報道，蘋果、高通、英偉達和AMD這4家公司已瓜分完臺積電3nm系列工藝產能,導致其它廠商排隊競購，目前相關訂單已經一路排到2026年。至于是否因為3nm產能緊俏而漲價，臺積電強調:“定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續與客戶緊密合作以提供更多價值”。業界認為，在客戶搶著預訂產能下，臺積電3nm系列產能持續吃緊，將成為近二年常態，相關訂單尚未包含英特爾中央處理器(CPU)的委托需求。

4.聯發科或為微軟AIPC設計基于ARM架構的芯片
據三位知情人士透露，聯發科正在開發一款基于ARM的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統。兩位知情人士表示，聯發科PC芯片將在明年年底推出。該芯片基于ARM的現成設計，這可以顯著加快開發速度，因為使用現成的、經過測試的芯片組件所需的設計工作更少。目前尚不清楚微軟是否已批準聯發科的PC芯片用于Copilot+Windows計劃。

5.SEMI:全球半導體晶圓廠產能今明兩年將分別增長6%和7%
半導體行業機構SEMI于公布了新一期的世界晶圓廠預測季度報告。報告認為全球半導體晶圓廠產能將在2024和2025兩年分別實現6%和7%的同比增長,在2025年創下每月3370萬片8英寸晶圓當量的歷史新高。從產地來看，中國大陸將成為近兩年全球產能提升的主要推動力:華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際和長鑫存儲均在大力投資提升產能。具體到數值上中國大陸晶圓廠今年整體產能將同比增長14%，達每月885萬片晶圓當量，而到2025年這一數值將再次增長15%，達每月1010萬片晶圓當量，占行業整體的約1/3。

6.DIGITIMES:AI將帶動今年全球服務器GPU產值破千億美元
DIGITIMES研究中心發布報告指出，2024年全球服務器用GPU(包括存儲芯片在內的板卡與子系統)產值將首次突破1000億美元，達1219億美元。其中，高端服務器GPU產值比重將超過80%，達1022億美元，出貨量可達482萬顆，英偉達將占比92.5%，AMD占比可達7.3%。DIGITIMES分析師表示，生成式人工智能(AI)尚處于發展初期，云服務商(CSP)仍積極儲備算力。

7.TrendForce:服務器支撐下半年需求Q3DRAM再漲8-13%
研究機構TrendForce27日表示，由于通用型服務器(generalserver)需求復甦，加上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，供應商延續漲價態度，第三季存儲器均價持續上揚DRAM價格漲幅達8-13%，其中ConventionalDRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收斂。TrendForce指出，第二季買方的補庫存意愿漸趨保守，供應商及買方端的庫存水準未有顯著變化。第三季受惠智慧型手機及CSPs進入生產旺季，帶動第三季存儲器出貨量放大。

8.Techlnsights:下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%
Techlnsights發布報告稱，隨著內存市場的逐漸復蘇，加之企業為即將到來的銷售旺季積極備戰，半導體制造廠的利用率已擺脫去年低谷，2024年下半年預計將沖破80%。臺積電5納米及以下先進制程的產能利用率已接近飽和，同時有報道稱，NAND閃存制造商也即將結束減產措施。報告提到，工業和汽車市場的情況仍不明朗。由于市場需求停滯不前，模擬芯片、分立器件等領域的制造商在2024年上半年被迫削減產量。因此，相較于前沿技術節點成熟技術節點的晶圓廠利用率并不理想。但這一局面僅是暫時的，預計隨著庫存逐漸消化2024年下半年該領域需求將有所回暖。展望未來，報告稱隨著終端需求全面復蘇，2024年下半年全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，并在2025年達到平均90%的利用率。

● 國內動態

1.中國工信部:1-5月我國集成電路產量同比增長32.7%，出口增10.5%
1-5月，我國電子信息制造業生產穩步增長，出口穩定恢復，效益逐月改善，投資增速加快，行業整體增勢明顯。據海關統計，1-5月，我國出口筆記本電腦5556萬臺，同比增長5.6%;出口手機3億臺，同比增長4.7%;出口集成電路1139億個，同比增長10.5%。

2.CINNOResearch:5月中國半導體、新能源等五大新興科技產業投資金額達3679億元
市場調研機構CINN0Research報告顯示，2024年5月，中國半導體、光電顯示、線路板、消費電子與新能源五大主要新興科技行業總投資額達3679億元，同比下降54.7%。另據財聯社創投通數據顯示，6月22日-6月28日這一周，國內統計口徑內共發生64起投融資事件,較上周69起減少7.25%:已披露的融資總額約59.62億元,較上周36.57億元增加63.04%。從投資事件數量來看，醫療健康、先進制造、企業服務、汽車出行、人工智能等領域較為活躍:從融資總額來看，先進制造披露的融資總額最多，約15.2億元。

3.TrendForce:中芯國際2024年Q1晶圓代工產值位列全球第三
TrendForce發布研報，2024年一季度全球前十大晶圓代工產值環比減少4.3%至292億美元(當前約合2121.19億元人民幣)。其中，中芯國際一季度營收環比增長4.3%至17.5億美元，表現優于其他同行，市場份額為5.7%，超越格芯與聯電，躍升至第三名，僅次于臺積電和三星。同時，TrendForce預測，由于二季度有618購物節，帶動智能手機銷售，中芯國際8英寸與12英寸產能利用率將比一季度更高，預計營收將可維持個位數環比增長，市場份額有望維持在第三。

4.中國信通院:公布A|代碼大模型評估，阿里云、華為、商湯等首批通過
6月11日消息，中國信息通信研究院公布了可信A1代碼大模型評估的首輪評估名單阿里云通義靈碼、華為云盤古、智譜codegeex等國產Al大模型均入選并首批通過。公開資料顯示，AI代碼大模型首輪評估于今年3月啟動，主要面向適用于金融、科技、互聯網、電信、軟件等各行業，生產、使用或計劃使用代碼大模型的企業。目前，華為云盤古大模型、智譜CodeGeeX代碼大模型、阿里云A|編程助手通義靈碼、中國電信星辰政務大模型等首批通過評估，并在全部100多個能力評估中表現優秀，獲得4+評級。

5.前五個月中國集成電路出口額同比增長21.2%，超同期汽車20.1%的同比增幅
6月7日，中國海關總署公布數據顯示，2024年1-5月，中國集成電路出口量同比增長10.5%至1139億塊，出口金額同比增長21.2%至626.1億美元，出口金額同比增幅超越同期汽車20.1%的同比增幅。5月單月集成電路出口額約為126.34億美元，同比增長28.47%，增幅位列第二，僅次于船舶（57.13%）。

6.中國半導體產能將在五年內增長40%
據TechInsights預測，中國半導體行業預計未來五年產能將增長40%。這種激增是由快速的設備采購和對半導體制造設施（fabs）的戰略投資推動的。據TechInsights調查數據顯示，中國的硅總產能從2018年的3.1億平方英寸增加到2024年預計將達到6.31億平方英寸，到2029年將達到8.75億平方英寸；產值由2018年的110億美元增長至2023年的近300億美元。目前產能擴張主要集中在12英寸晶圓廠，6英寸和8英寸晶圓廠只占了少部分擴張的產能。

7.大陸晶圓代工產能利用率恢復更快，產能吃緊或將延續至年底
TrendForce最新調查顯示，6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對半導體晶圓代工產能利用率帶來正面影響，運營正式度過低谷。大陸晶圓代工產能利用復蘇進度較同行更快，甚至部分制程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得大陸晶圓代工廠有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定制程漲價氛圍。不過，本次大陸晶圓代工廠漲價是針對下半年CIS等產能相對吃緊，且目前價格低于市場平均價格的制程節點，為緩解盈利壓力而進行的補漲措施，而非全面需求回暖的信號，盡管本次特定制程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

8.國內多個集成電路相關產業基金成立，規模累計超百億
近期，國內又有多個集成電路相關產業基金成立，江蘇省集成電路（無錫）產業專項母基金、浙江富浙紹芯集成電路產業基金，兩者基金規模均為50億元；另外成立的無錫未來產業天使基金，總規模為10億元。其中，江蘇省集成電路（無錫）產業專項母基金主要投向半導體設備、材料和零部件，第三代半導體材料、生產主體和設備，芯片設計等領域；無錫未來產業天使基金主要投向合成生物、通用人工智能、量子科技等前沿性未來產業；浙江富浙紹芯集成電路產業基金合伙企業投資方向與紹興集成電路產業發展高度吻合，目前已儲備芯聯集成三期等集成電路項目20余個。

9.廣東：到2027年人工智能芯片生態體系初步建成
廣東省發布《關于人工智能賦能千行百業的若干措施》，其中提到，建設適配芯片的開發生態，面向家電家居、安防監控、醫療設備等，加大高性能、低功耗的端側芯片開發生產。鼓勵企業通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發。培育芯片創新發展生態，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發與應用，推動面向云端和終端的芯片應用，推廣高性能云端智能服務器。到2027年，人工智能芯片生態體系初步建成。