● 國際動態

1.TrendForce：2023年全球前十大1C設計業者營收合計年增12%
據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大1C設計業者營收合計約1,676億美元，年增12%。英偉達帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。展望2024年，TrendForce認為，除了1C庫存去化已恢復到健康水位，受惠于A1熱潮帶動，各大云端服務業者(CSP)持續擴大建設大型語言模型(LLM)，同時A1的相關應用將滲透至個人裝置，市場后續有機會看到A1智能型手機、AIPC等產品，預期2024年全球1C設計產業營收年成長幅度將持續走高。

2.消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達和AMD包下
據臺媒消息，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算(HPC)市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與So1C先進封裝產能。臺積電認為，今年A1服務器將會帶來翻倍的營收增長。他們預測，未來五年AI服務器的年復合增長率將達到50%，到2028年將占臺積電營收的20%以上。為應對客戶的巨大需求，臺積電正在積極擴充先進封裝產能。今年底臺積電的CoWoS月產能將達到4.5萬至5萬片，So1C預計今年底月產能可達五、六千片，并在2025年底沖上單月1萬片規模。

3.SK海力士系統1C將出售無錫晶圓廠49.9%股權
SK海力士系統1C將以3.493億美元的價格將其無錫晶圓代工廠49.9%的股權出售給無錫產業發展集團公司，以擴大該公司在具有巨大增長潛力的中國芯片代工市場的影響力。

4.1DC：2024年Q1全球筆記本電腦出貨量達到同比增長7%
根據市場調查機構IDC公布的報告，2024年第一季度全球平板出貨量為3080萬臺，同比增長0.5%，表明平板市場已經開始復蘇。其中，由于經濟不景氣以及缺乏新機型，蘋果公司延續了去年的低迷狀態，第一季度同比下降了8.5%。在預計于2024年第二季度推出新型號之前，蘋果一直致力于清理舊型號的庫存。蘋果在2024年第一季度的出貨量為990萬臺穩坐第一的位置。三星排名第二，2024年第一季度出貨量為670萬臺，同比下降5.8%。歐洲和亞太地區競爭品牌的促銷活動以及新產品的缺乏阻礙了三星的增長。華為本季度以同比增長43.6%、出貨量290萬部的成績穩居第三。華為可能受益于智能手機業務的復蘇，其市場份額較2023年第一季度增長了2.8個百分點。

5.SEMI：預計第二季度1C銷售額將增長21%SEMI
國際半導體產業協會在其2024年第一季度報告中表示，2024年第一季度全球半導體制造業顯示出改善跡象，電子產品銷售增長、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加，預計下半年行業增長將更加強勁。SEMI數據顯示,2024年第一季度,電子產品銷售額同比增長1%.預計2024年第二季度將同比增長5%；集成電路(1C)銷售額在2024年第一季度同比增長22%，隨著高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加和存儲定價的持續改善，預計2024年第二季度將增長21%。SEMI指出，1C庫存水平于2024年第一季度穩定，預計本季度將有所改善。

6.臺積電：預計到2030年半導體和代工市場將達到1萬億美元
臺積電舉辦技術論壇，預計2024年包括存儲芯片在內的半導體業務將達到6500億美元(當前約合4.71萬億元人民幣)，專業代工業務將達到1500億美元(當前約合1.09萬億元人民幣)。歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示：到2030年，半導體和代工市場將達到1萬億美元(當前約合7.25萬億元人民幣)。其中，晶圓代工產值2500億美元(當前約合1.81萬億元人民幣)，年復合成長率(CAGR)11%。

7.摩根大通：晶圓代工廠的庫存去化將于今年下半年結束
摩根大通：發布《2024年第1季半導體產業監控》(SMM)研究報告，指出晶圓代工廠的庫存去化將于今年下半年結束，產業景氣度將在2025年普遍復蘇，甚至會更加強勁。此外中國大陸晶圓代工廠產能利用率恢復速度較快,產能將從去年每月760萬片晶圓增加到2024年的每月860萬片，成長13%。

8.TECHCET：2024全球半導體市場將增12%，達6100億美元
半導體材料市場信息的咨詢公司TECHCET預測全球2024年半導體總收入將增長近12%,達到6100億美元。2024年的收入比2021年少400多億美元。展望未來，預計2025年將是強勁增長的一年，增長率為27%，打破之前的收入紀錄。

● 國內動態

1.國家統計局：1-4月份我國電子行業利潤大幅增長75.8%
據國家統計局發布德“國家統計局工業司統計師于衛寧解讀工業企業利潤數據”顯示工業企業當月利潤由降轉增。4月份，全國規模以上工業企業利潤由3月份同比下降3.5%轉為增長4.0%，增速回升7.5個百分點，企業當月利潤明顯改善。1-4月份，規上工業企業利潤同比增長4.3%，增速與1-3月份持平，繼續保持平穩增長。

2.Counterpoint：Q1中芯國際升至全球第三大晶圓代工廠，華虹第六
研究機構Counterpoint5月22日報告顯示,2024年第一季度全球晶圓代工業營收環比下滑5%，但同比增長12%，中芯國際以6%的份額升至第三名，華虹集團份額2%位居第六。機構表示,第一季度營收下滑不僅受季節性因素影響,也因為非人工智能(A1)半導體(如智能手機、消費電子、物聯網、汽車和工業)需求放緩所致。

3.國家統計局：4月集成電路產量同比增長31.9% 據國家統計局5月17日發布的統計數據顯示，4月份國民經濟運行延續回升向好態勢4月份，集成電路產量為376億塊，同比增長31.9%。此外，據公布數據，1-4月集成電路產量為1354億塊，同比增長37.2%。

4.KnometaResearch：2026年中國大陸1C晶圓廠產能將增至全球第一
半導體研究機構KnometaResearch發布了截至2023年末按國家/地區劃分的半導體生產能力(不考慮公司總部所在地,以工廠所在國家/地區生產的半導體晶圓產量)及未來預測。報告顯示，2023年底全球半導體產能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%.日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。Knometa報告預測，到2026年，1℃晶圓廠產能將以7.1%的復合年均增長率速度增長，2024年增長相對緩慢，但新增產能預計在2025年和2026年大幅增長。全球每個半導體產區都在建設新工廠，中國大陸也是如此，雖然以美國為中心的半導體法規試圖限制中國大陸企業開發和引進尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續增加晶圓產能。預計到2026年，中國大陸將擁有全球最大的1C晶圓產能，超過韓國和中國臺灣。

5.華為云發布CodeArtslDEforPython：支持智能編碼、插件拓展
5月7日，據IT之家報道，華為云官宣CodeArtsIDEforPython發布，這是一款內置華為Python語言服務，提供智能編程、靈活調試能力的可擴展桌面開發工具。華為云此次發布的CodeArtslDEforPython，是一款面向云原生開發，提供智能化Python編碼體驗和支持海量插件擴展的桌面IDE工具。

6.中國設新投資基金助力芯片業發展
中國成立有史以來最大的半導體產業國家投資基金。中國國家企業信用信息公示系統顯示，中國最新的投資工具是國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司。“大基金三期”于5月24日正式成立的，注冊資本3440億人民幣，法定代表人張新。股東信息顯示，該公司由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。

7.北京算力基建實施方案發布，提及支持采購自主可控GPU芯片
近日，《北京市算力基礎設施建設實施方案（2024—2027年）》印發，提出集中建設一批智算單一大集群，到2025年本市智算供給規模達到45EFLOPS；到2027年，實現智算基礎設施軟硬件產品全棧自主可控，具備100%自主可控智算中心建設能力。在保障措施方面，提出擴大資金支持，對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業，按照投資額的一定比例給予支持，加速實現智算資源供給自主可控。

8.揚州發布23億產業母基金
據“揚州財政”介紹，該基金總規模23億元，采用“母基金+直投”的方式，主要投資于集成電路、半導體、人工智能、特色智能終端、軟件與信息服務、大數據等重點領域，以重大招商引資和產業培育項目為主，助力揚州新一代信息技術產業高質量發展。目前，揚州正重點打造“6群13鏈”產業體系，其中新一代信息技術是6大主導產業集群之一，集成電路是13條新興產業鏈之一。