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行業(yè)動(dòng)態(tài)

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首頁(yè) 行業(yè)動(dòng)態(tài)

  • 6月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1.TrendForce:2024年一季度DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同比漲幅近九成 研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日研報(bào)顯示,2024年一季度DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模達(dá)183.47億美元(當(dāng)前約合1331.73億元人民幣),環(huán)比增加5.1%。根據(jù)TrendForce以往研報(bào),2023年一季度DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為96.63億美元,這意味著上季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了近90%的同比增長(zhǎng)。 2.日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó) 截至3月份的三個(gè)月里,是日本連續(xù)第三個(gè)季...
  • 5月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1.TrendForce:2023年全球前十大1C設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)年增12% 據(jù)TrendForce研究顯示,2023年全球前十大1C設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1,676億美元,年增12%。英偉達(dá)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上,其營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)105%。展望2024年,TrendForce認(rèn)為,除了1C庫(kù)存去化已恢復(fù)到健康水位,受惠于A1熱潮帶動(dòng),各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大型語(yǔ)言模型(LLM),同時(shí)A1的相關(guān)應(yīng)用將滲透至個(gè)人裝置,市場(chǎng)后續(xù)有機(jī)會(huì)看到A1智能型手機(jī)、AI...
  • 4月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1.汽車(chē)行業(yè)成全球第三大半導(dǎo)體終端市場(chǎng) 據(jù)蓋世汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)報(bào)道,隨著汽車(chē)行業(yè)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)微芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng),其已經(jīng)超過(guò)消費(fèi)電子和工業(yè)部門(mén),成為全球第三大半導(dǎo)體終端市場(chǎng)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)的《2023年半導(dǎo)體終端用途調(diào)查》,汽車(chē)制造商和零部件供應(yīng)商在2023年占全球微芯片采購(gòu)的17%,比2022年增長(zhǎng)了3個(gè)百分點(diǎn)。 2.臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)第三座晶圓廠 集...
  • 3月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1.英偉達(dá)將在車(chē)載半導(dǎo)體領(lǐng)域與比亞迪合作 3月19日據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體大型企業(yè)英偉達(dá)3月18日發(fā)布消息稱(chēng),將在2024年內(nèi)推出最新的人工智能(AI)半導(dǎo)體。這是面向數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,提高了AI在服務(wù)器上回答問(wèn)題之際的數(shù)據(jù)處理性能。在生成式AI的需求急劇擴(kuò)大的背景下,英偉達(dá)將推出高性能半導(dǎo)體以甩開(kāi)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。 2.日本2月對(duì)華貿(mào)易逆差擴(kuò)大1倍,半導(dǎo)體出口增加80% 3月21日觀察者網(wǎng)報(bào)道,...
  • 2月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1. 英飛凌宣布重組銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)組織 今日芯聞2月29日?qǐng)?bào)道,英飛凌周三宣布正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷(xiāo)售組織。自3月1日起,英飛凌的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客戶(hù)為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建:“汽車(chē)業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)”。其中,分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)管理(DEM)銷(xiāo)售組織將繼續(xù)負(fù)責(zé)分銷(xiāo)商和電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署,同時(shí)優(yōu)化區(qū)域布局。 2. ASM...
  • 1月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1. SIA:2023年11月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增5.3% 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)480億美元比2022年11月的456億美元總額增長(zhǎng)5.3%,比2023年10月的466億美元總額增長(zhǎng)2.9%。 2. 2026年高通車(chē)用芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)可達(dá)40億美元 高通公司CEO克里斯蒂亞諾安蒙表示,高通的車(chē)用芯片業(yè)務(wù)有望超過(guò)銷(xiāo)售預(yù)期,這將有助于減少高通對(duì)手機(jī)等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴(lài)。目前高通是智能手機(jī)芯片的最...
  • 12月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1.韓國(guó)歡迎放寬向中國(guó)出口芯片工具的新規(guī)定 韓國(guó)貿(mào)易部長(zhǎng)安德根在接受采訪時(shí)表示,美國(guó)新的貿(mào)易規(guī)則將允許韓國(guó)主要公司繼續(xù)在中國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體,這對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)“非常非常重要的措施”。今年10月,美國(guó)商務(wù)部宣布,韓國(guó)公司三星電子和SK海力士已被視為“經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的最終用戶(hù)(VEU)”,這使其將設(shè)備從美國(guó)運(yùn)送到在中國(guó)的工廠變得更加容易。 2. 印度計(jì)劃建三個(gè)晶圓廠,投資120億美元 印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)A...
  • 11月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1. Omdia:Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)8.4%,英特爾、英偉達(dá)位列一二 據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù),在人工智能的帶動(dòng)下,全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長(zhǎng)8.4%,接近1390億美元,同比減少4.7%。此前連續(xù)5個(gè)季度下滑后,近兩個(gè)季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)。英特爾憑借133億美元的收入穩(wěn)居Q3全球半導(dǎo)體公司榜首,環(huán)比增長(zhǎng)8.6%,同比減少10.3%;英偉達(dá)憑借AI芯片的搶手,收入超過(guò)119億美元,環(huán)比增長(zhǎng)18.2%,同比大增1...
  • 10月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    ● 國(guó)際動(dòng)態(tài) 1. 高通:發(fā)布多款芯片,包括ArmPC芯片驍龍XElite 高通發(fā)布多款芯片,包括全新一代的ArmPC芯片驍龍XElite。高通表示,這顆芯片采用了定制的集成高通OryonCPU,其性能高達(dá)競(jìng)品的兩倍。憑借快達(dá)競(jìng)品4.5倍的處理速度,該芯片支持在終端側(cè)運(yùn)行超過(guò)130億參數(shù)的生成式AI模型。手機(jī)旗艦芯片驍龍8Gen3使用4nm工藝打造,全新的KryoCPU則讓公司芯片在性能方面獲得30%的提升,能效方面的提升則高達(dá)20%。高通在驍龍8Gen3的CP...
  • 9月半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
    國(guó)際動(dòng)態(tài) 1. TrendForce:第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 12.5%第三季有望創(chuàng)新高 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》21 日訊,據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún),AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮,除了激勵(lì)第二季全球前十大 IC 設(shè)計(jì)公司營(yíng)收達(dá) 381 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 12.5%。全球 CSP、互聯(lián)網(wǎng) 公司及私人企業(yè)生成式 AI、大型語(yǔ)言模型部署風(fēng)潮涌現(xiàn),預(yù)期下半年 AI 對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)的助益會(huì)更明顯,且該類(lèi)產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)較消費(fèi)型產(chǎn)品更高。 ...
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